主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营集成电路后工序加工, 4吋至8吋集成电路晶圆测试(CP)、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及**PCB设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。 |
企业经济性质: | 中外合资经营企业 | 法人代表或负责人: | |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | |
注册资金: | 成立时间: | 1994 | |
员工人数: | 501 - 1000 人 | 月产量: | |
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 4吋至8吋集成电路晶圆测试(CP)、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及**PCB设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。 |